凌先生
目前所在： 深圳 年 龄： 33户口所在： 湖南 国 籍： 中国
婚姻状况： 已婚 民 族： 汉族
身 高： 165 cm
体 重： 58 kg
求职意向
人才类型： 普通求职应聘职位： 售前/售后技术支持-经理/主管/工程师，半导体/集成电路IC设计/应用/验证工程师
工作年限： 9 职 称： 无职称
求职类型： 全职 可到职日期： 两个星期
月薪要求： 希望工作地区： 广东省，，
工作经历
**公司 起止年月：2005-08 ～ 至今公司性质： 外商独资 所属行业：电子技术/半导体/集成电路
担任职位： 系长
工作描述： 目前在日资企业深圳谏早电子科技公司（ＩＤＣ）工程部工作，主要负责DIE BOND， WIRE BOND，MOLD工程以及电镀工程的改善、新材料的评价、工程管理设备维护支援、技术员培训、作业指导及相关资料的作成。
由于在职期间，工作表现出色，于2009年4月被提升为管理人员，主要负责管理公司SSTR部门 DS、D/B、W/B 、M/P、LASER MARK、D/F、P/T 整个前段工序的设备，以及工程师、技术人员的工作安排。
配合上司的工作安排，并带领下属一起努力工作，将设备维护稳定，每月都保质保量的完成公司的生产计划。
离职原因：
**公司 起止年月：2004-04 ～ 2005-08
公司性质： 外商独资 所属行业：电子技术/半导体/集成电路
担任职位： 技术员LEADER
工作描述： 2004年4月，我在黄江（ＰＨＩＬＩＰＳ）面试，成为该公司生产技术部的一名技术员，从事：MOULD，T/F，电镀工程的维修工作。在PHILIPS工作期间也参加了技术方面和英语的培训。由于工作表现出色被提升为LEADER，在职期间能很好的调动同事的积极性和协调上司的工作。
离职原因：
**公司 起止年月：2001-07 ～ 2004-04
公司性质： 外商独资 所属行业：电子技术/半导体/集成电路
担任职位： 技术员
工作描述： 2001年毕业后在东莞清溪三清半导体厂（ＳＡＮＹＯ）IC制造部做技术员。主要从事：MOULD,雷射印刷，T/F，半田工程的维修工作。学到了很多维修方面的知识。后来，我主要负责M/P、LASER MARK、T/F、半田四个工程的设备维修和生产管理工作，积累了很多维修和管理方面的经验。在此期间的工作得到了上司的肯定。并参加的厂里开展的日语基础,ISO培训，以及技术方面的培训。
离职原因：
教育背景
毕业院校： 湖南省岳阳市职业技术学院最高学历： 大专 获得学位: 毕业日期： 2001-07
专 业 一： 计算机应用 专 业 二：
起始年月 终止年月 学校（机构） 所学专业 获得证书 证书编号
语言能力
外语： 英语 一般 粤语水平： 良好其它外语能力：
国语水平： 精通
工作能力及其他专长
9年在外资企业的工作经验, 熟悉半导体生产流程和生产设备, 有一定的组织管理经验.
熟悉YAMADA,KK,ITEC,ASAHI,TOWA等厂家生产的MOLD设备及模具修理.
熟悉YAMADA,FICO公司生产的切断设备,以及TOSOK公司生产的DIE BOND设备, KAIJO公司生产的WIRE BOND设备.以及DISCO的切割设备，岛津公司的X-RAY设备。
自我评价
最后给大家分享一些本的其它资料，欢迎你去看看。
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