熊先生
目前所在： 安徽 年 龄： 34户口所在： 湖北 国 籍： 中国
婚姻状况： 已婚 民 族： 汉族
身 高： 172 cm
体 重： 65 kg
求职意向
人才类型： 普通求职应聘职位： 首席技术执行官CTO/首席信息官CIO，总工程师/副总工程师，项目营运总监/经理/主管
工作年限： 12 职 称： 中级
求职类型： 全职 可到职日期： 一个月
月薪要求： 20000～999999元 希望工作地区： 广东省，，广东省
工作经历
**公司 起止年月：2011-05 ～ 至今公司性质： 中外合资 所属行业：电子技术/半导体/集成电路
担任职位： LED事业部总监
工作描述： ▌主要职责：主要负责公司LED封装，照明研发部，工艺技术部，品质部等。
1.负责LED封装器件(COB系列，背光LED系列，SMD系列，HV高压系列等） 核心技术研发。 2.负责LED照明灯具(LED路灯，LED灯泡，LED面板灯，LED吸顶灯，T5、T8管，LED软灯带，LED筒灯,LED投光灯)等产品的技术研发，产品线规划，生产线和生产设备的规划定制,批量生产。 3.负责重要项目的核心技术研发和总体技术方案，项目管理：包括新材料，新技术的研发、新产品的研发、旧产品的持续改良和产品成本的控制； 4.负责公司来料，制程，成品出货质量管理和控制，质量分析。负责技术标准，生产材料定额、标准工时核算，成本控制的方法与手段;新产品生产工艺、编制和流程优化的组织、监控与执行。 5.负责制定并实施公司技术和产品发展规划、重大技术决策和技术方案；组织技术合作、课题研究、项目申报和技术文件的整理控制。 6.负责协助新产品项目所需的设备选型、试制、改进以及生产线布局等工作。 7.密切关注国际国内信息产业动向和趋势，评估重大信息技术的影响，为公司引进先进信息技术提出意见和建议。 8.负责指导、管理、监督，培训各部门下属的工作技能，改善工作质量和服务态度，做好下属人员的绩效考核和奖励。
▌主要业绩：
▌1.完成了LED封装器件（COB系列，SMD系列，背光LED系列，HV高压系列等）产品线规划，核心技术研发管理（PPA,PCT,EMC，陶瓷基板等新型支架工艺和新材料（日本SHINETSU,美国DOW CORNIG,日本TOYODA荧光粉等），设备选型规划（ASM,KAIJO,MUSASHI,长裕，嘉大，单井，健鼎）。
2.完成了LED照明器件核心技术研发（LED照明器件系列:SMD3825,5050,5730等；COB系列:1512,1513,1714,1814,2424等；LED背光系列3030,3014,3020,4014等）。
3.完成了LED室内商业照明产品线的规划,核心技术研发（LED灯泡，LED面板灯，LED吸顶灯，T5、T8管,LED筒灯等），质量管理和控制，生产线和生产设备的规划定制，试产到量产，完成了供应链的初步组建。
4.完成了LED 户外工程灯具的核心技术研发(LED 路灯,LED投光灯，LED泛光灯，LED工矿灯，LED数码管等）。
5.完成了LED 装饰灯的核心技术研发(LED 高、低压灯带等) 。
6.完成了LED封装器件，LED照明灯具，LED光源等产品的批量生产，业绩从第一年销售额5千多万的产值，到如今20亿产值。
离职原因：
**公司 起止年月：2008-04 ～ 2011-05
公司性质： 民营企业 所属行业：电子技术/半导体/集成电路
担任职位： 总工程师
工作描述： 负责公司研发中心，分管技术，OEM采购，实验室，设备开发，重大客户（项目）等部门。
▌职责：
一,研发管理
(l)负责LED封装器件(SMD系列,背光系列等)核心技术研发和生产设备规划，选型。
2.LED广告标识照明产品线规划技术研发（LED背光模组，LED灯带等）。LED室内照明产品线的规划，研发（LED平板灯，LED灯泡，LED筒灯等）项目筹建，运作，销售定价； 3.项目的研发，管理新材料，新技术的研发、新产品的研发、旧产品的持续改良和产品成本的控; 3.产品研发管理程序的制定，协调项目管理，研发各岗位的岗位职责,绩效考核制度的建立，人才的培养和管理。4.采购系统的建立，供应链和采购成本，产品成本的管理。6.负责研究同行生产、技术、研发的发展方向，制定并实施公司技术和产品发展规划、重大技术决策和技术方案。8.项目申报和技术文件的整理控制，参与制定年度经营计划。9.负责新产品生产工艺、编制和流程优化的组织，负责新产品项目所需的设备选型、改进以及生产线布局等工作。
二、产品管理:
三、OEM厂商管理及采购：
四、产品策划：
业绩
▌1. 完成了LED封装器件(SMD系列，LED背光系列等)产品线的规划和核心技术研发管理（热电分离PPA，高显Ra，广角160度等）,设备选型规划。
2.完成了LED照明器件核心技术研发（LED照明器件系列:SMD3825,5050,5730等；LED背光系列SMD010,020,0603,335,S201,S202,S206,3014,3020,4014等）。
3.完成了LED广告标识照明（LED背光模组，LED软灯带等）产品线的规划和技术研发，非标设备研发定制，LED室内商业照明产品研发（LED平板灯，LED筒灯，T8T5管等）策划，销售定价。
4. 完成了ODM LED电源系列产品的导入。
5. 完成了公司高新技术企业的申报，通过。重大项目的研发，管理，新材料，新技术的研发、新产品的研发、旧产品的持续改良和产品成本的控制。
6.完成了产品研发管理程序的制定，细化和协调项目管理，研发中心各岗位的岗位职责,绩效考核制度和激励制度的建立，人才的培养和管理等。
7.完成了采购系统的建立，统筹，供应链和采购成本，产品成本的管理等工作。
8.公司LED封装器件,LED背光模组，LED灯条(带)等产品的销售产值达4亿元。
离职原因： 被同行聘请
**公司 起止年月：2006-04 ～ 2008-04
公司性质： 外商独资 所属行业：电子技术/半导体/集成电路
担任职位： 研发总监
工作描述： 负责公司LED封装和照明研发部。
汇报对象：常务总经理
下属人数:24人
▌公司简介：鑫谷光电股份有限公司是经国家商务部批准的中外合资股份有限公司，是集LED封装、照明；主要从事光电子器件与材料研发、制造与销售， 公司现有主要产品：超高亮发光二极管（HBLED）：主要用于交通信号灯、户外全彩屏、交通信息屏、汽车灯、特种照明灯等；LED照明应用产品：主要有LED矿灯、LED汽车灯等。
▌主要职责：
1.负责LED封装器件（交通信号LED器件，户外显示屏LED器件，HB Lamp系列，全球发明专利360°立体发光LED系列,SMD系列,仿流明大功率，DISPLAY系列等）核心技术研发和设备选型，改造。
2.负责LED封装器件生产工艺、编制和流程优化的组织、监控与执行。 3.负责LED户外工程灯具LED室内灯具产品线规划和技术研发。 4.负责重要项目的技术研发，项目管理：包括新材料，新技术的研发、新产品的研发、旧产品的持续改良和产品成本的控制。
5.协助市场部对LED封装器件和LED照明产品的市场策划和技术支持等工作。 6.负责LED照明类产品OEM渠道的建立和管理。
7.负责制定并实施公司技术和产品发展规划、重大技术决策和技术方案；负责产品研发程序的制定，细化和项目管理协调，高新技术企业申报。
9.负责LED封装所需的设备选型、试制、改进以及生产线布局等工作。
▌主要业绩:
▌1.完成了LED 封装器件（全球发明专利360°立体发光LED器件系列，交通信号LED器件，户外显示屏LED器件，HB Lamp系列，SMD系列,仿流明大功率，DISPLAY系列等等）产品的核心技术研发，设备研发，选型设备选型规划（ASM,KAIJO,MUSASHI,长裕，惟昌等）。 。
2.完成了LED照明器件核心技术研发（LED照明器件系列:全球发明专利360°立体发光LED器件等；HB Lamp 器件系列：￠3、￠5、￠8圆头,椭圆头，草帽等;SMD系列：3528、5050；DISPLAY点阵数码系列等）。
3.完成了 LED汽车灯系列（克莱斯勒汽车LED灯）和LED煤矿灯的核心技术研发。
4.完成了LED 照明光源系列核心专利技术研发(360°立体发光LED 蜡烛型灯泡，LED 普通型灯泡，LED 日光灯管，LED射 灯等)。
5.完成了 LED 标识照明灯系列的核心技术研发(如:LED 背光模组等)。
6.完成了LED 户外和室内商业照明灯具系列的核心技术研发(如：LED路灯，投光灯，数码管，隧道灯，太阳能庭院灯，LED 天花灯,LED轨道灯,LED 射灯,LED 壁灯,LED 展柜灯，LED 冰柜灯等)；
7.公司LED封装器件，LED背光模组，LED汽车灯，LED灯泡等产值达2亿元。
离职原因： 同行聘请！
**公司 起止年月：2004-04 ～ 2006-04
公司性质： 中外合资 所属行业：电子技术/半导体/集成电路
担任职位： 研发工程师/研发经理
工作描述： ▌担任职位：研发工程师/研发经理
汇报对象：总经理
下属人数：25 人
▌公司简介：亮美集品牌已被认定为“广州市著名商标，亮美集近年完成的经典案例有：北京奥运会期间的北京南站项目和奥林匹克公园项目、上海世博会期间的中国石油馆项目、新加坡馆项目、希腊馆项目、广州亚运会期间的海印桥项目，广州市东风路项目、2006--2010年“10＋1”东盟主会场南宁项目。亮美集已成长为专业LED照明产品市场的主流品牌供应商。
▌主要职责：
1.负责LED户外工程亮化灯具和商业照明产品线的规划和技术研发。
2.负责LED非标灯具的技术研发，项目管理和预算，新材料，新技术的研发、旧产品的持续改良和产品成本的控制。3.负责产品研发程序的制定，细化和项目管理协调，公司高新技术企业申报，研发部各岗位职责，绩效考核制度的建立，人才的培养和管理等。4.协助市场部对LED照明产品的市场策划和销售技术支持。5.负责研究行业的应用技术，制定工程项目总体技术方案，进行项目质量评估。6.负责参与制定公司的年度研发计划，为年度经营计划提供产品技术类信息。7.负责新产品生产工艺、编制；新产品所需的设备选型、试制、改进以及生产线布局。
▌主要业绩：
▌1.完成了LED 户外工程景观照明灯具系列的核心技术研发，工程预算(LED 路灯,LED 泛光洗墙灯,LED 水底灯,LED 投光灯 ,LED护栏管，LED数码管，LED隧道灯等)。
2.完成了LED 装饰灯系列的技术研发（LED 象素灯串,LED软灯带等) 。
3.完成了LED 照明光源系列的技术研发(LED 蜡烛型灯泡,LED 灯泡,LED 日光灯管,LED 灯杯等)。
4.完成了LED 室内商业照明灯具系列的技术研发(LED 天花灯,LED轨道灯,LED 射灯,LED 壁灯,LED 展柜灯，LED冰柜灯等)。
5.公司已LED户外工程亮化灯具产品的销售年产值达4亿元。
离职原因： 被同行聘请
教育背景
毕业院校： 武汉工业大学最高学历： 本科 获得学位: 毕业日期： 2002-07
专 业 一： 机电工程 专 业 二：
起始年月 终止年月 学校（机构） 所学专业 获得证书 证书编号
语言能力
外语： 英语 一般 粤语水平： 一般其它外语能力：
国语水平： 良好
工作能力及其他专长
▌项目经验
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▌“一次成型,无导线LED高压软灯带” 核心项目研发
项目职务:项目总监
项目描述:2013年-2014年期间，研发“一次成型,无导线,超长FPC LED SMD高压软灯带” 项目。
项目职责:解决行业“SMD高压软灯带”二次成型,需穿导线,1M FPC短板连接,无标准自动生产设备,质量可靠性偏低和成本偏高。
项目业绩： 完成了“一次成型,无导线,超长FPC LED SMD高压软灯带” 项目从PVC一次挤出成型工艺，50米-100米超长FPC板研发,焊线工艺，无穿导线工艺，非标设备的定制研发等核心技术,彻底改变了行业LED高压软灯带的核心工艺和技术，提高了LED高压软灯带的质量可靠性,生产效率提升50%,成本降低20%。
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▌“SMD COB倒装，低热阻封装器件” 项目研发
项目职务:技术总监
项目描述:2012年-2013年期间，研发“SMD COB倒装，低热阻 封装器件”项目。
项目职责:解决“SMD正装封装器件”出光效率低，热阻和成本偏高。
项目业绩:完成了“SMD COB 倒装，低热阻封装器件”项目从LED芯片，支架，LED固晶材料，焊线工艺，灌装胶水等材料，采用了全新覆晶工艺，利用铅锡球焊，热超声焊技术，提高了LED器件的出光效率，降低了热阻，提高了LED寿命，性价比。
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▌中国第一高楼“上海中心”户外泛光照明和室内照明灯具
担任职位:“上海中心”LED工程灯具总设计师
(1)项目描述：2012-2013年期间，中国第一高楼“上海中心”总高度625米，有裙楼，中庭，塔冠等部分组成。是目前中国第一，亚洲第二的高楼。该大楼楼体外“V”形面和室内照明均采用“LED灯具”和配套智能控制系统，是目前LED灯具（如:LED路灯，LED投光灯具，LED轨道灯和筒灯等），光环境，智能控制最完善的超高建筑，对灯具和智能控制的稳定性，安全性，技术超前性都提出了最高要求。
(2)项目职责：负责“上海中心大厦”“V形”外幕墙和室内照明灯具和智能控制系统的核心技术研发。从大楼初期的标书深化设计到LED灯具和控制系统的核心技术研发，打样，成本预算和控制，验证，投标，中标。
(3)项目业绩：完成“上海中心大厦”LED照明灯具和智能控制系统项目，最终以1.85亿人民币中标。
完成该项目总共10种规格的灯具核心技术研发（LED路灯，LED洗墙灯，LED筒灯和轨道灯等）和一套5通道控制系统
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▌“广角，高光效LED Lamp和SMD封装器件” 项目研发
项目职务:总工程师
项目描述: 2008年-2010年期间，研发“广角，高光效LED Lamp和SMD封装器件”项目。
项目职责:解决行业Lamp和SMD封装器件，光束角最大只有120度，发光面窄，出光效率低等问题。
项目业绩:完成了Lamp和SMD封装器件”项目从LED支架，LED固晶材料，灌装胶水的材料和工艺上全新研发，Lamp和SMD封装器件光束角提升15%，光效提升10%，大大提高了LED背光产品的性价比。
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▌全球发明专利“360°立体发光LED封装器件”项目研发
项目职务:研发总监
项目描述:2006年-2008年期间，研发“全球发明专利360°立体发光LED封装器件”项目。
项目职责:解决了LED大功率封装器件一次封装只能“点发光”或“面发光”。
项目业绩:完成了“全球发明专利360度立体发光LED封装器件”项目从产品的立项研发到固晶机，焊线机，点胶机的改造研发，到产品的批量生产，采用了全新共晶工艺，利用金锡合金技术，打破了LED大功率器件从面，点发光到立体发光（无需二次光学透镜）实现LED封装器件360°立体发光。
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▌工作能力: (在LED封装，LED照明行业12多年工作经验):
1.具备求真务实及较强的创新思维能力和核心技术研发能力，表达能力和沟通能力强，成本意识强，有团队管理工作经验。 2.对LED外延、芯片、封装，照明应用方面的前沿知识和核心技术有丰富经验；对LED封装器件光效，可靠性等指标和LED照明应用新技术领域有实操经验3.对LED行业技术发展趋势和市场发展方向有深刻理解和前瞻性把握，能主导公司的产品研发方向4.对LED封装器件,LED照明，LED汽车灯(TS16949)产品技术研发，筹建, 品质管理，采购管理，营运有实操经验，有着较为丰富行业人脉和采购资源,能快速建立相关的物料配套,ODM，OEM的配套供应链,具备对产品成本的核算和控制能力5.对IEC，TS16949,ISO9000:2000等国际标准，质量管理熟悉;对GB7000系列标准,IEC60598系列标准,灯具的安全指令(LVD)、电磁兼容指令(EMC)、ROHS,WEEE等指令熟悉。6.能建立完善的研发和培训体系,绩效考核制度等， 能完整规划新项目所需的设备选型、改进以及生产线布局
自我评价
▌工作意向:
研发总监/副总/经理 运营总监/采购总监/销售总监
1.欲从事LED外延芯片，LED封装器件（360°立体发光LED系列，COB系列,HP,HB Lamp系列,SMD系列,DISPLAY系列等）产品的核心技术研发,管理。
2.欲从事LED户外工程照明灯具（LED路灯，LED投光灯,泛光洗墙灯,水底灯，数码管，隧道灯等）或 LED商业照明灯具（LED灯泡,平板灯,吸顶灯,T5，T8灯管,软灯带,筒灯等)产品的核心技术研发,管理，工程预算。
3.欲从事LED汽车车灯（TS16949），LED标识照明产品（LED背光模组，硬灯条）的核心技术研发管理。
4.欲从事新公司或项目的组建, 市场调研，产品研发和运营管理等工作。对项目组建前期,产品线规划,供应链渠道的建立有实操经验。
最后给大家分享一些本的其它资料，欢迎你去看看。
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