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品质工程师个人简历范文

[日期:03-15]   作者: [字体: ]
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姓  名: 个人简历 国  籍: 中国
目前住地: 广州     民  族: 汉族
户 籍 地: 珠海     身高体重: 174 cm60 kg
婚姻状况: 未婚     年  龄: 26 岁


求职意向及工作经历
人才类型: 普通求职
应聘职位: 质量管理/测试工程师(QA/QC工程师):品质/工艺/测试工程师、电子工程师/技术员、
工作年限: 3 职  称: 无职称
求职类型: 全职 可到职日期: 一个月
月薪要求: 3500--5000 希望工作地区: 广东省
工作经历: 公司名称: 广州南科集成电子有限公司起止年月:2007-12 ~ 2010-03
公司性质: 外商独资所属行业:电器,电子,通信设备
担任职务: 品质工程师 
工作描述: 根据每天的良率报表对产品进行失效分析,通过对比中测、成测的具体测试数据,结合每种产品的具体制造工艺分析查找产品失效的原因;
从人、机、料、法、环五方面对车间生产过程产生的异常产品进行分析,查找异常的具体原因,结合设备、工艺、制造等部门的意见,制定切实可行的预防纠正措施,验证措施的有效性,跟进异常产品的测试结果;
对相关的不良品进行开冒实验、对可疑的W/B机台进行弹坑实验,分析实验现象,必要时对相关机台参数、封装工艺进行调整;
在相关原材料变更时做可靠性试验,如耐焊接性试验、可焊性试验、高温存储试验、低温存储试验、恒温恒湿试验、冷热循环试验、冷热冲击试验等,以确定产品的可靠性,根据实验的结果,对封装工艺提出相关的改善意见;
负责对晶片检验规范、D/B检验规范、W/B检验规范、塑封检验规范的撰写,且在生产实践过程中修改完善。 
离职原因: 寻求更好的发展前景 
 
公司名称: 珠海南科集成电子有限公司起止年月:2007-07 ~ 2007-11
公司性质: 外商独资所属行业:电器,电子,通信设备
担任职务: 工艺工程师 
工作描述: 负责对异常产品的分析、处理与跟进; 
负责对相关原材料的评估,确认其可用于生产的具体工艺参数。 
离职原因: 服从公司需要,被调到广州封装厂 
 
教育背景
毕业院校: 广东工业大学 
最高学历: 本科 毕业日期: 2007-07-01
所学专业: 电子科学与技术 第二专业:  
培训经历: 起始年月 终止年月 学校(机构) 专 业 获得证书 证书编号
2003-09 2007-07 广东工业大学 电子科学与技术  
 
语言能力
外  语: 英语 良好    
国语水平: 良好 粤语水平: 良好
工作能力及其他专长
  熟悉自动贴片机ASM AD8930的基本结构原理及其菜单,能够进行基本的调机,熟悉常见的异常及产生原因;
熟悉全自动焊线机K&S1488PLUS的基本结构原理、菜单及其主要参数:bond power、bond force、bond time、ball size ratio、loop height、loop type等,能够进行基本的调机,熟悉常见的异常及产生原因;
熟悉JUNO测试机和分选机:ASM FT2030 (SOT-23、SC-59、SC-59-6L、TSSOP-8)、上海中艺CT S800D(TSSOP-8,TO-220/263,TO-251/252)的基本操作使用;
熟悉Power MOSFET的结构原理,主要特性参数(BVDSS、IDSS、±IGSS、VTH、VSD、RDSON)及其各项参数的测试条件、测试电路;了解BJT的基本结构原理,主要特性参数(BVcbo、BVceo、BVebo、Icbo、Iebo、Iceo、Vce(sat)、Vbe(sat)、hFE、fT)及其各项参数的测试条件、测试电路;
熟悉半导体的封装工艺流程及wafer的制造工艺流程;
能熟练使用示波器、万用表等电子检测仪器;
能熟练运用Office 、Protel DXP;
通过CET4,能够阅读英文文献、资料,撰写英文文档。 
详细个人自传
  有2年多半导体工作经验,熟悉芯片的封装工艺,测试,失效模式与影响分析(FMEA),良率提升,质量控制等。本人认为半导体行业是一个具有良好发展前景的行业,希望在此行业从事品质、工艺、测试方面的工作。 

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